芯片是现代电子工业的心脏、信息技术的基石。自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，我国集成电路产业连续保持每年20%左右的复合增长率。在当前新形势下，要保持产业的持续高质量快速发展，尚存在巨大的人才缺口，我国芯片产业比以往任何时候都迫切需要大量的高端人才。
从芯片产业链的构成来看，核心的三个环节为芯片设计、制造和封测，以及与之配套的材料、装备和应用。在《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》中明确提出，“根据构建‘芯片、软件、整机、系统、信息服务’产业链的要求，加快培养集成电路设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的专业人才”。
芯片是基于数学、物理、化学、机械、信息和计算机等基础学科的多学科交叉融合，内容覆盖广。2021年1月，国务院学位委员会批准，正式设置集成电路科学与工程一级学科，属交叉学科门类。芯片高端人才的培养，必须走多学科交叉、产教融合之路。
首先，加快加强集成电路科学与工程一级学科建设。在国家统一布局之下，充分发挥各高校的学科优势，建设“一校一特色”的集成电路交叉学科，进而构建“特色化、差异化”交叉学科的高校集群，全面提升我国集成电路学科的科学研究和人才培养水平。
其次，以“新工科”教育理念为指导，开展本科新工程教育改革。在注重数学、物理和专业核心课等“看家课程”的基础上，通过项目式、挑战性课程体系的构建，加大实验实践环节的比例和深度，开展工程知识、工程能力、工程素养的综合训练，为学生成长为高端人才打下坚实基础。
第三，建设集成电路产教融合创新平台，为芯片人才培养提供条件保障和支撑。集成电路专业的人才培养需要设计、工艺和测试等实验平台，传统的教学实验条件不能满足高质量人才培养的需求，高校本身也很难有足够的经费投入芯片专业实验室的建设。通过在产业聚集区域的优势高校建设国家和省部级集成电路产教融合创新平台，可以快速提升芯片人才培养的实验和研究条件，并为本区域高校提供支撑，集中力量办大事。
第四，加大产业优秀人才的引进力度，提高高校师资队伍的国际化、工程化水平。地方政府应制定更有针对性的芯片产业引才聚才政策，鼓励有志于教书育人的高端人才以全职或兼职的方式到高校任教。高校应打破传统的人才引进机制，坚决“破五唯”，不拘一。
